全球汽車“缺芯”時(shí)代 中國(guó)如何“補(bǔ)芯”？

中新社海口9月15日電 (王子謙 符宇群)由疫情引發(fā)的汽車業(yè)“缺芯”危機(jī)仍在持續(xù)。15日?？谂e辦的2021世界新能源汽車大會(huì)“車規(guī)級(jí)芯片技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展”分論壇上，與會(huì)嘉賓探討汽車產(chǎn)業(yè)“補(bǔ)芯”議題。

“‘缺芯’表面看是疫情造成的暫時(shí)問題，深層暴露出芯片的產(chǎn)能布局問題。”黑芝麻智能科技(上海)有限公司首席營(yíng)銷官楊宇欣指出，市場(chǎng)“缺芯”體現(xiàn)在多方面，一是對(duì)芯片數(shù)量需求不斷增加；二是對(duì)芯片性能的要求提高；三是隨著電動(dòng)汽車電子電器架構(gòu)的變化，需要整合芯片功能跟進(jìn)中央計(jì)算平臺(tái)的發(fā)展。

以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體為進(jìn)一步提升芯片性能提供更大空間。英飛凌科技大中華區(qū)高級(jí)副總裁、汽車電子事業(yè)部負(fù)責(zé)人曹彥飛稱，“缺芯”促使更多企業(yè)加大碳化硅為原料制造芯片。此外，在碳化硅芯片的切割工藝上，企業(yè)從傳統(tǒng)切割提升到冷切割，使產(chǎn)量提升兩倍以上。

芯力能(上海)技術(shù)咨詢有限責(zé)任公司中國(guó)區(qū)總經(jīng)理Vincent CRUVELLIER也認(rèn)為，由于碳化硅芯片可顯著降低電子設(shè)備的能耗，會(huì)有更多芯片制造商選擇使用。他建議，行業(yè)要增加投入提高芯片性能，加大損耗控制。

與巨大市場(chǎng)需求形成鮮明對(duì)比，中國(guó)的芯片制造是“卡脖子”難題。中國(guó)國(guó)家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心總經(jīng)理原誠(chéng)寅分析，中國(guó)汽車電子行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力不足，“我國(guó)汽車產(chǎn)品用芯片進(jìn)口占90%，先進(jìn)傳感器、車載網(wǎng)絡(luò)等關(guān)鍵系統(tǒng)芯片全部為國(guó)外壟斷”。

但原誠(chéng)寅也認(rèn)為，目前新能源智能汽車對(duì)芯片的環(huán)境適應(yīng)性要求降低，行業(yè)壁壘有所削弱，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)可以把握機(jī)遇。他預(yù)測(cè)，單車汽車芯片成本均值將從2019年的400美元/車，提高到2022年的600美元/車，中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)150億美元。

楊宇欣已經(jīng)發(fā)現(xiàn)“芯片荒”后，車企和芯片企業(yè)的關(guān)系正在變化，“和車企的溝通更緊密了，一些車企正在考慮直采芯片?！彼f，目前國(guó)內(nèi)車企在自動(dòng)駕駛、智能人機(jī)交互等智能化架構(gòu)上有創(chuàng)新，芯片企業(yè)能否做到不斷提升產(chǎn)品性能，以滿足用戶對(duì)產(chǎn)品的需求，將是發(fā)展的關(guān)鍵。

據(jù)市場(chǎng)預(yù)測(cè)，基于疫情得到有效控制、企業(yè)擴(kuò)充產(chǎn)能等因素，芯片短缺問題或?qū)⒃诿髂昴曛械玫骄徑?。原誠(chéng)寅說，中國(guó)芯片企業(yè)要緊抓發(fā)展“窗口期”，不僅關(guān)注傳統(tǒng)正向開發(fā)，還要重視市場(chǎng)痛點(diǎn)和場(chǎng)景需求。汽車企業(yè)也要協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈上下游，與芯片企業(yè)實(shí)現(xiàn)聯(lián)動(dòng)發(fā)展。

理想汽車首席技術(shù)官王凱告訴記者，理想正在打造包括國(guó)產(chǎn)芯片在內(nèi)的“特長(zhǎng)生朋友圈”，并在產(chǎn)品中使用了國(guó)產(chǎn)芯片。他認(rèn)為智能汽車大時(shí)代的到來，中國(guó)新能源汽車的崛起將貫穿整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，芯片產(chǎn)業(yè)將逐漸補(bǔ)上短板。(完)