hotbar哈巴焊機,排線哈巴機焊頭,墨盒芯片再生焊接機

• 發布日期：2024-8-10 16:30:23 閱讀次數：1545

• hotbar哈巴焊機,排線哈巴機焊頭,墨盒芯片再生焊接機脈沖熱壓機，脈沖式熱壓機 YLPC-1A

  產品用途：適用于高密度FPC、FFC與PCB、連接器之間的熱壓焊接工藝。

   

   

  脈沖熱壓機特點：

  1.因應不同產品，升溫速度可供調選。

  2.特種材料焊接頭，確保產品受壓平均。

  3.備有真空功能，調節對位更容易。

  4.溫度數控化，清楚精密。

  5.備有數字式壓力計,可預設壓力范圍。

  6.微電腦控制,精確穩定

  7.可編程曲線包括預熱及回流焊溫度

  8.適用于各種高密度TAB、TCP壓接及FPC、FFC與PCB焊錫壓接

  9.振動小，噪音低，電壓不波動.

  10.焊頭使用鉬合金取代傳統鈦合金，升溫降溫快，傳熱系數好，耐腐蝕。

  11.單頭雙夾具設計，效率高，節約用工成本。

  脈沖熱壓機規格：

  1. 機器尺寸：700×800×950mm(長/寬/高）
     
  2. 工作尺寸：200×260mm
     
  3. 機器重量：110kg
  4. 工作氣壓：0.4-0.7Mpa
  5. 電源：AC220V±10% 50HZ,2300W
  6. 升溫設置：兩段設置，4個預存程序
  7. 工作環境：10-60℃，40%-95%
  8. 焊接壓力：1~50Kg
  9. 溫度設置：室溫~500℃誤差±5℃
  10. 熱壓時間：1~99s
  11. 熱壓精度：0.2mm
  12. 熱壓頭尺寸：90X5mm

   

   

   設備操作描述

         熱壓機設備主要參數是:溫度,時間,壓力,控制住這三要素,焊接產品就穩定。熱壓機焊接的產品一般是，PCB/FPC/FFC這幾種產品用焊錫相互連接，達到功能。

         焊接產品,準確地設定以上參數非常重要。一個好焊點大概使焊錫充沛地焊接兩個外表,在兩個零件外表發作熔錫.要使以上參數有效地合作,才干焊出良品。

         FPC是由兩層聚酰亞胺及銅鉑組成。FPC的操作溫度規模在130至200度.可飽嘗高達300度短時間焊接溫度。由於PCB與FPC在焊接時,會給壓頭帶來散熱效應(FPC和PCB會吸收熱量,當壓頭下壓后,由於被焊資料與壓頭周圍空氣對流,會致使壓頭散熱)。加上FPC在0.02~0.12厚度之間,所以到焊接面時可能發作50至80度的損耗.所以在設定溫度時應加上損耗的溫度.(焊錫熔點加損耗溫度).

  參數值及其設定規模：

  一,加溫速度檔的設定。

  加溫速度檔有8個檔位,(1檔至8檔), 1檔加溫最快, 8檔加溫最慢.其設定與壓頭的寬窄有關.窄頭(10mm)用慢的加溫檔(即6,7,8檔),寬頭如80mm)用快的加溫檔(即1,2,3檔)。

  二,溫度與時間的設定:溫度設定分叁段: 預熱,焊接,和降溫。

  1,首段預熱溫度設定:使焊盤錫點到達將熔的狀況.其設定值為錫的熔點溫度左右.無鉛在230度左右.有鉛在180度左右.時間設定在2至4秒.預熱設定的優點有：

  1),壓頭溫度上升到焊接溫度(包含堅持溫度的設定時刻)大概需求幾秒鐘,在這時間,助焊劑活化,經過去掉氧化層來進步熔錫.預熱一般在過大的產品的散熱多，或是當應用了軟弱的基板(如陶瓷)需求以愈加受控的方法加熱以避免決裂.

  2)在第二段加溫時,使焊盤的錫活動較好,可以順暢的前后活動.否則在第二段加溫時,壓頭突然上升到錫的熔化溫度,致使焊盤錫上的焊錫在有壓力的情況下,突然熔化,而焊盤兩端的溫度低,使錫無法前后活動,致使左右活動而短路.

   2,第二段加熱溫度的設定:使FPC與PCB徹底銜接在一體,其設定值依據所焊接的原料而定.一般情況下:有鉛為230至320度左右.無鉛為280至350度左右.因產品不一樣,壓頭巨細不一樣,致使散熱快慢不一樣. 依據散熱多少,來設定溫度.

  注意:FPC的電解沉積銅在0.03mm以下時,兩段溫度也不要設的太高.大概在錫徹底熔化的溫度即可.若溫度太高,經過FPC傳到焊接面的溫度也會過高,致使錫產生很強的活動性.簡單形成短路及錫珠。而且產品會因為溫度高變色。溫度設的太低會致使雪花式短路.

  以下是一個參考數值:

  無鉛產品榜首段溫度設定規模:230至280:第二段溫度設定規模:280至350度.

  有鉛產品榜首段溫度設定規模:200至230:第二段溫度設定規模:230至320度.

  3,第叁段冷卻溫度設定。其設定是讓兩焊接面充沛冷卻至凝結。避免壓頭在焊接完產品后,焊點未凝結就上升,此刻FPC會隨壓頭一同上升，形成脫焊。冷卻溫度設定太低會下降生產功率,其溫度設定在180度左右即可.

  三,壓力設定

  一般設定規模在:0.08至0.14MP.低於這個設定規模, 可能會致使氣缸升降緩慢,或焊接不結實和虛焊。若壓力過高,易產生錫珠短路，變形損壞FPC與PCB。 

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