光通訊器件脈沖焊錫機 亞蘭裝備技術

• 發布日期：2025-7-26 13:10:24 閱讀次數：356

• 光通訊器件脈沖焊錫機 亞蘭裝備技術

  

  

  核心技術特點

  1. 脈沖式加熱與精密溫控
     通過瞬間施加高電流產生脈沖式熱能（加熱時間可精確控制在毫秒級），使焊錫快速熔融并固化，同時通過閉環反饋系統將溫度波動控制在極小范圍（如 ±0.5℃）。這種 “瞬時高溫 + 快速冷卻” 模式顯著減少對光器件（如光電二極管、TIA 芯片）的熱損傷，尤其適合焊接耐溫僅 260℃的 PI 基板等熱敏材料。
  2. 高精度機械結構與定位
     采用高精度導軌、自由浮動壓頭設計及真空吸附對位系統，確保焊接壓力均勻分布（壓力誤差≤±1%），并實現 ±0.05mm 的焊接精度。例如，YLPP-2B 型號通過 CCD 視覺定位系統，可對 0.25mm 間距的微小焊盤進行精準焊接，避免傳統烙鐵頭因機械壓力導致的 FPC 變形。

  3. 多工藝適配能力
     支持錫膏、預成型焊片等多種焊料形式，可通過編程設置多段溫度曲線（如預熱、回流、冷卻階段），適配不同材料的焊接需求。例如，在光模塊金屬封裝中，可通過優化脈沖參數實現不銹鋼與鍍金引腳的可靠連接。  光通訊器件脈沖焊錫機 亞蘭裝備技術