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      FPC|PCB分板機(jī)、脈沖加熱焊錫機(jī)
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      脈沖熱壓機(jī),脈沖式熱壓機(jī),光器件焊接機(jī),光模塊焊接機(jī),恒溫?zé)釅簷C(jī),熱壓機(jī)工作原理,鋰電池保護(hù)板焊接機(jī),FPC焊接機(jī)

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      Product Categories

      當(dāng)前位置:首頁(yè) ? 產(chǎn)品中心 ? 熱壓機(jī) ? FPC熱壓機(jī) ? 亞蘭焊接機(jī),光器件焊接機(jī),光模塊焊接機(jī), YLPC-1A
      • 亞蘭焊接機(jī),光器件焊接機(jī),光模塊焊接機(jī), YLPC-1A

        銷售價(jià)格:亞蘭焊接機(jī),光器件焊接機(jī),光模塊焊接機(jī), YLPC-1A

        產(chǎn)品材質(zhì):
        主要規(guī)格:
        700×800×570mm
        產(chǎn)品描述:
        脈沖式熱壓機(jī), bosa脈沖熱壓焊錫機(jī)hotbar哈巴焊機(jī),排線哈巴機(jī)焊頭,墨盒芯片再生焊接機(jī),墨盒芯片熱壓機(jī),高速光模塊焊接機(jī), SFP、XFP、QSFP等高速線束焊錫機(jī),光通訊器件熱壓機(jī)。LED燈條分板機(jī),走刀式分板機(jī),鍘刀式分板機(jī), FPC沖壓分板機(jī),沖床分板機(jī),【亞貝智能裝備有限公司】服務(wù)電話13528582360 http://www.bjhywt.cn

      脈沖熱壓機(jī),脈沖式熱壓機(jī) YLPC-1A

      產(chǎn)品用途:適用于高密度FPCFFC與PCB連接器之間的熱壓焊接工藝。

       

       

      脈沖熱壓機(jī)特點(diǎn):

      1.因應(yīng)不同產(chǎn)品,升溫速度可供調(diào)選。

      2.特種材料焊接頭,確保產(chǎn)品受壓平均。

      3.備有真空功能,調(diào)節(jié)對(duì)位更容易。

      4.溫度數(shù)控化,清楚精密。

      5.備有數(shù)字式壓力計(jì),可預(yù)設(shè)壓力范圍。

      6.微電腦控制,精確穩(wěn)定

      7.可編程曲線包括預(yù)熱及回流焊溫度

      8.適用于各種高密度TAB、TCP壓接及FPC、FFC與PCB焊錫壓接

      9.振動(dòng)小,噪音低,電壓不波動(dòng).

      10.焊頭使用鉬合金取代傳統(tǒng)鈦合金,升溫降溫快,傳熱系數(shù)好,耐腐蝕。

      11.單頭雙夾具設(shè)計(jì),效率高,節(jié)約用工成本。

      脈沖熱壓機(jī)規(guī)格:

      1. 機(jī)器尺寸:700×800×950mm(長(zhǎng)/寬/高)
      2. 工作尺寸:200×260mm
      3. 機(jī)器重量:110kg
      4. 工作氣壓:0.4-0.7Mpa
      5. 電源:AC220V±10% 50HZ,2300W
      6. 升溫設(shè)置:兩段設(shè)置,4個(gè)預(yù)存程序
      7. 工作環(huán)境:10-60℃,40%-95%
      8. 焊接壓力:1~50Kg
      9. 溫度設(shè)置:室溫~500℃誤差±5℃
      10. 熱壓時(shí)間:1~99s
      11. 熱壓精度:0.2mm
      12. 熱壓頭尺寸:90X5mm

       

       

       設(shè)備操作描述

             熱壓機(jī)設(shè)備主要參數(shù)是:溫度,時(shí)間,壓力,控制住這三要素,焊接產(chǎn)品就穩(wěn)定。熱壓機(jī)焊接的產(chǎn)品一般是,PCB/FPC/FFC這幾種產(chǎn)品用焊錫相互連接,達(dá)到功能。

             焊接產(chǎn)品,準(zhǔn)確地設(shè)定以上參數(shù)非常重要。一個(gè)好焊點(diǎn)大概使焊錫充沛地焊接兩個(gè)外表,在兩個(gè)零件外表發(fā)作熔錫.要使以上參數(shù)有效地合作,才干焊出良品。

             FPC是由兩層聚酰亞胺及銅鉑組成。FPC的操作溫度規(guī)模在130至200度.可飽嘗高達(dá)300度短時(shí)間焊接溫度。由於PCB與FPC在焊接時(shí),會(huì)給壓頭帶來(lái)散熱效應(yīng)(FPC和PCB會(huì)吸收熱量,當(dāng)壓頭下壓后,由於被焊資料與壓頭周圍空氣對(duì)流,會(huì)致使壓頭散熱)。加上FPC在0.02~0.12厚度之間,所以到焊接面時(shí)可能發(fā)作50至80度的損耗.所以在設(shè)定溫度時(shí)應(yīng)加上損耗的溫度.(焊錫熔點(diǎn)加損耗溫度).

      參數(shù)值及其設(shè)定規(guī)模:

      一,加溫速度檔的設(shè)定。

      加溫速度檔有8個(gè)檔位,(1檔至8檔), 1檔加溫最快, 8檔加溫最慢.其設(shè)定與壓頭的寬窄有關(guān).窄頭(10mm)用慢的加溫檔(即6,7,8檔),寬頭如80mm)用快的加溫檔(即1,2,3檔)。

      二,溫度與時(shí)間的設(shè)定:溫度設(shè)定分叁段: 預(yù)熱,焊接,和降溫。

      1,首段預(yù)熱溫度設(shè)定:使焊盤錫點(diǎn)到達(dá)將熔的狀況.其設(shè)定值為錫的熔點(diǎn)溫度左右.無(wú)鉛在230度左右.有鉛在180度左右.時(shí)間設(shè)定在2至4秒.預(yù)熱設(shè)定的優(yōu)點(diǎn)有:

      1),壓頭溫度上升到焊接溫度(包含堅(jiān)持溫度的設(shè)定時(shí)刻)大概需求幾秒鐘,在這時(shí)間,助焊劑活化,經(jīng)過(guò)去掉氧化層來(lái)進(jìn)步熔錫.預(yù)熱一般在過(guò)大的產(chǎn)品的散熱多,或是當(dāng)應(yīng)用了軟弱的基板(如陶瓷)需求以愈加受控的方法加熱以避免決裂.

      2)在第二段加溫時(shí),使焊盤的錫活動(dòng)較好,可以順暢的前后活動(dòng).否則在第二段加溫時(shí),壓頭突然上升到錫的熔化溫度,致使焊盤錫上的焊錫在有壓力的情況下,突然熔化,而焊盤兩端的溫度低,使錫無(wú)法前后活動(dòng),致使左右活動(dòng)而短路.

       2,第二段加熱溫度的設(shè)定:使FPC與PCB徹底銜接在一體,其設(shè)定值依據(jù)所焊接的原料而定.一般情況下:有鉛為230至320度左右.無(wú)鉛為280至350度左右.因產(chǎn)品不一樣,壓頭巨細(xì)不一樣,致使散熱快慢不一樣. 依據(jù)散熱多少,來(lái)設(shè)定溫度.

      注意:FPC的電解沉積銅在0.03mm以下時(shí),兩段溫度也不要設(shè)的太高.大概在錫徹底熔化的溫度即可.若溫度太高,經(jīng)過(guò)FPC傳到焊接面的溫度也會(huì)過(guò)高,致使錫產(chǎn)生很強(qiáng)的活動(dòng)性.簡(jiǎn)單形成短路及錫珠。而且產(chǎn)品會(huì)因?yàn)闇囟雀咦兩囟仍O(shè)的太低會(huì)致使雪花式短路.

      以下是一個(gè)參考數(shù)值:

      無(wú)鉛產(chǎn)品榜首段溫度設(shè)定規(guī)模:230至280:第二段溫度設(shè)定規(guī)模:280至350度.

      有鉛產(chǎn)品榜首段溫度設(shè)定規(guī)模:200至230:第二段溫度設(shè)定規(guī)模:230至320度.

      3,第叁段冷卻溫度設(shè)定。其設(shè)定是讓兩焊接面充沛冷卻至凝結(jié)。避免壓頭在焊接完產(chǎn)品后,焊點(diǎn)未凝結(jié)就上升,此刻FPC會(huì)隨壓頭一同上升,形成脫焊。冷卻溫度設(shè)定太低會(huì)下降生產(chǎn)功率,其溫度設(shè)定在180度左右即可.

      三,壓力設(shè)定

      一般設(shè)定規(guī)模在:0.08至0.14MP.低於這個(gè)設(shè)定規(guī)模, 可能會(huì)致使氣缸升降緩慢,或焊接不結(jié)實(shí)和虛焊。若壓力過(guò)高,易產(chǎn)生錫珠短路,變形損壞FPC與PCB。 

      脈沖熱壓機(jī),脈沖式熱壓機(jī) YLPC-1A

         

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