雙工位惠P，佳N墨盒焊接機，墨盒芯片再生設備，體積小效益還高，操作簡單方便

• 發布日期：2022-12-31 9:07:12 閱讀次數：1099

• 雙工位惠P，佳N墨盒焊接機，墨盒芯片再生設備，體積小效益還高，操作簡單方便

  脈沖熱壓機，墨盒芯片熱壓機  YLPC-1AS  

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  YLPC-1AS產品簡介

          YLPC-1A脈沖焊錫機，脈沖加熱回流焊接(pulse-heated reflow soldering)是一種工藝，將兩個預先上好助焊劑的、鍍錫的零件加熱到足以使焊錫熔化、流動的溫度，固化后，在零件與焊錫之間形成一個電氣機械連接。

  工作原理

  利用一個2000W的變壓器產生一個低電壓的大電流,通過焊接頭令其迅速發熱。脈沖電流就是指電流的ON及OFF頻率比例,此脈沖比例越大,電流輸出越大,焊接頭升溫越快。  

  控制原理

      先輸入適當的溫度參數,上載在高性能的微處理控制器中。然后在生產過程中,焊接頭上之感溫線把溫度回饋,以每秒鐘取樣數十次,來控制電流脈沖比例達到恒溫準確。

  工作過程

  將工件置于夾具(如有需要,可啟動真空將其固定)。將夾具送至焊接頭下，按雙開始鍵,焊接頭下壓著工件(開始加熱)，溫度按輸入參數迅速上升及準確恒溫，可達4個溫區(此時焊錫回流)，吹氣冷卻(焊錫凝固)，焊接頭上升(完成)。

  
  

  

  功能特點

  1.因應不同產品，升溫速度可供調選。

  2.特種材料焊接頭，確保產品受壓平均。

  3.備有真空功能，調節對位更容易。

  4.溫度數控化，清楚精密。

  5.備有數字式壓力計,可預設壓力范圍。

  6.微電腦控制,準確穩定

  7.可編程曲線包括預熱及回流焊溫度

  8.適用于各種高密度FPC、FFC與PCB焊錫壓接

  9.振動小，噪音低，電壓不波動.

  10.焊頭使用鉬合金取代傳統鈦合金，升溫降溫快，傳熱系數好，耐腐蝕。

  11.單頭雙夾具設計，效率高，節約用工成本。

   

  技術參數

  機器尺寸：610×400×670mm

  工作尺寸：150x150mm

  機器重量：80kg

  工作氣壓：0.2-0.8Mpa

  電源：AC220V±10% 50HZ,2300W

  升溫設置：兩段設置，4個預存程序

  工作環境：10-60℃，40%-95%

  焊接壓力：1~50Kg

  溫度設置：室溫~500℃誤差±5℃

  熱壓時間：1~99s

  熱壓精度：0.2mm

  熱壓頭尺寸：90X5mm