一句“澎湃的濤聲永不停息”，小米再次踏上“芯”征程。同一天，亞馬遜被曝光自研芯片?？咳瞬蝗缈考?，無(wú)論是高調(diào)官宣的小米，抑或暗自發(fā)力的亞馬遜，均深諳此道。

巨頭如斯，都逃不過(guò)被芯片卡脖子的命。作為精密工業(yè)的巔峰，工藝水準(zhǔn)給了芯片制造傲視群雄的底氣，高性能的光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備，再加上千道工序，共同組成了趾高氣昂的門檻。

而偏偏從汽車到手機(jī)，從電腦到云服務(wù)器，科技驅(qū)動(dòng)下的日常生活已經(jīng)無(wú)“芯”不可。高需求和高門檻下，壟斷也由此形成，芯片上游有ASML光刻機(jī)的一家獨(dú)大，下游有三星、高通、聯(lián)發(fā)科的三足鼎立。

被動(dòng)就容易挨打，當(dāng)“缺芯”潮席卷全球，全球制造企業(yè)就成了熱鍋上的螞蟻。“不是缺，是極缺。”小米中國(guó)區(qū)總裁盧偉冰曾公開(kāi)表示。

伴隨著疫情的沖擊，無(wú)論是智能手機(jī)、汽車、家電還是PC等消費(fèi)電子市場(chǎng)，需求加速回暖。芯片告急、顯卡漲價(jià)、原材料面臨斷供危機(jī)，從寶馬到大眾，幾乎所有車企都不得不叫停生產(chǎn)下調(diào)產(chǎn)能，手機(jī)廠商被迫延遲供貨，降低出貨量。

被扼住咽喉的滋味不好受，中芯和華為已經(jīng)領(lǐng)教過(guò)，蘋果和高通“撕”了兩年最終選擇和解。自研芯片于是成為巨頭們建構(gòu)護(hù)城河的必然之舉，蘋果大筆一揮，10億歐元砸向慕尼黑的芯片研發(fā)中心，谷歌挖了英特爾的“墻腳”，微軟悄悄為自己的服務(wù)器設(shè)計(jì)了Arm芯片。

眼下，壟斷加短缺，芯片問(wèn)題扎在全球高端制造業(yè)的心尖上，是揮之不去的痛。于是造芯潮席卷而來(lái)，熱情從國(guó)外蔓延至國(guó)內(nèi)，既要“蒸饅頭”更要爭(zhēng)口氣。

不過(guò)，水大魚大，泡沫也大，不少原本和半導(dǎo)體毫無(wú)關(guān)聯(lián)的上市公司紛紛加碼投資半導(dǎo)體，千億的武漢弘芯以爛尾收?qǐng)觯荒陜?nèi)，國(guó)內(nèi)6個(gè)百億級(jí)半導(dǎo)體大項(xiàng)目先后停擺。去年有媒體統(tǒng)計(jì)，僅僅半年多時(shí)間，就有近萬(wàn)家企業(yè)臨時(shí)轉(zhuǎn)產(chǎn)芯片，IPO炙手可熱。

對(duì)一些地方和企業(yè)來(lái)說(shuō)，芯片還是讓豬上天的風(fēng)，造芯變得急功近利。一腔熱血，敵不過(guò)“芯騙”的伎倆，結(jié)果人財(cái)兩空、一地雞毛比比皆是。

閉門造車和急功近利都不可取。口號(hào)造不了芯，沒(méi)誠(chéng)意也造不了芯，沒(méi)有能力更是不行。造芯需要高高的門檻，過(guò)硬的技術(shù)，頂尖的人才，肉眼可見(jiàn)真金白銀。蘋果的自研芯片歷程已近十年，華為麒麟芯片更是在16年前就成立了，即便如此依然不是順風(fēng)順?biāo)?/p>

萬(wàn)丈高樓平地起，市場(chǎng)再急躁也需要耐心，企業(yè)再難受也要想方設(shè)法度過(guò)最艱難的日子。從設(shè)計(jì)，到制造，再到整體生態(tài)，每道工序都要精益求精，芯片不是60分萬(wàn)歲的考卷，一旦失之毫厘，便是差之千里。

核心技術(shù)的自主，國(guó)家早已下定決心。芯片這種高科技也考驗(yàn)笨功夫，需要一代一代人的定力與積累，沒(méi)有捷徑。也需要一批又一批的企業(yè)前赴后繼，沒(méi)有終點(diǎn)。