FPC|PCB分板機、脈沖加熱焊錫機
墨盒芯片焊接機,手機電池片焊接機,
產(chǎn)品用途：適用于墨盒芯片焊接機,手機電池片焊接機,高密度FPC、FFC與PCB、連接器之間的熱壓焊接工藝。
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轉盤脈沖熱壓機特點：
1.因應不同產(chǎn)品，升溫速度可供調選。
2.特種材料焊接頭，確保產(chǎn)品受壓平均。
3.備有真空功能，調節(jié)對位更容易。
4.溫度數(shù)控化，清楚精密。
5.備有數(shù)字式壓力計,可預設壓力范圍。
6.微電腦控制,精確穩(wěn)定
7.可編程曲線包括預熱及回流焊溫度
8.適用于各種高密度TAB、TCP壓接及FPC、FFC與PCB焊錫壓接
9.振動小，噪音低，電壓不波動.
10.焊頭使用鉬合金取代傳統(tǒng)鈦合金，升溫降溫快，傳熱系數(shù)好，耐腐蝕。
11.單頭雙夾具設計，效率高，節(jié)約用工成本。
轉盤脈沖熱壓機規(guī)格：
墨盒芯片焊接機,手機電池片焊接機,
