墨盒芯片再生焊接機(jī),墨盒芯片熱壓機(jī),光器件焊接機(jī)

• 發(fā)布日期：2024-10-27 14:20:44 閱讀次數(shù)：1510

• 墨盒芯片陶瓷片焊接排線 墨盒芯片再生焊接機(jī),墨盒芯片熱壓機(jī) YLPP-2A

  • 產(chǎn)品用途：適用于高密度FPC、FFC與PCB、連接器之間的熱壓焊接工藝。

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  • 雙頭脈沖熱壓機(jī)特點(diǎn)：

    1.因應(yīng)不同產(chǎn)品，升溫速度可供調(diào)選。

    2.特種材料焊接頭，確保產(chǎn)品受壓平均。

    3.備有真空功能，調(diào)節(jié)對(duì)位更容易。

    4.溫度數(shù)控化，清楚精密。

    5.備有數(shù)字式壓力計(jì),可預(yù)設(shè)壓力范圍。

    6.微電腦控制,精確穩(wěn)定

    7.可編程曲線包括預(yù)熱及回流焊溫度

    8.適用于各種高密度TAB、TCP壓接及FPC、FFC與PCB焊錫壓接

    9.振動(dòng)小，噪音低，電壓不波動(dòng).

    10.焊頭使用鉬合金取代傳統(tǒng)鈦合金，升溫降溫快，傳熱系數(shù)好，耐腐蝕。

    11.雙頭雙工位設(shè)計(jì)，效率高，節(jié)約用工成本。

    雙頭脈沖熱壓機(jī)規(guī)格：

    1. 機(jī)器尺寸：680×780×700mm
    2. 工作尺寸：200x260mm
    3. 機(jī)器重量：135kg
    4. 工作氣壓：0.2-0.8Mpa
    5. 電源：AC220V±10% 50HZ,2300W
    6. 升溫設(shè)置：兩段，可儲(chǔ)存4個(gè)程序
    7. 工作環(huán)境：10-60℃，40%-95%
    8. 焊接壓力：1~50Kg
    9. 溫度設(shè)置：室溫~500℃誤差±5℃
    10. 熱壓時(shí)間：1~99s
    11. 熱壓精度：pitch0.2mm
    12. 熱壓頭尺寸：90X5mm
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