脈沖熱壓機(jī)，惠普佳能墨盒芯片熱壓機(jī) ,墨盒再生設(shè)備怎么操作的

• 發(fā)布日期：2019-5-23 9:26:08 閱讀次數(shù)：2348

• 脈沖熱壓機(jī)，惠普佳能墨盒芯片熱壓機(jī)   ,墨盒再生設(shè)備怎么操作的

  

  脈沖熱壓機(jī)，墨盒芯片熱壓機(jī)    

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  YLPC-1As產(chǎn)品簡介

          YLPC-1A脈沖焊錫機(jī)，脈沖加熱回流焊接(pulse-heated reflow soldering)是一種工藝，將兩個(gè)預(yù)先上好助焊劑的、鍍錫的零件加熱到足以使焊錫熔化、流動(dòng)的溫度，固化后，在零件與焊錫之間形成一個(gè)永久的電氣機(jī)械連接。

  工作原理

  利用一個(gè)2000W的變壓器產(chǎn)生一個(gè)低電壓的大電流,通過焊接頭令其迅速發(fā)熱。脈沖電流就是指電流的ON及OFF頻率比例,此脈沖比例越大,電流輸出越大,焊接頭升溫越快。  

  控制原理

      先輸入適當(dāng)?shù)臏囟葏?shù),上載在高性能的微處理控制器中。然后在生產(chǎn)過程中,焊接頭上之感溫線把溫度回饋,以每秒鐘取樣數(shù)十次,來控制電流脈沖比例達(dá)到恒溫準(zhǔn)確。

  工作過程

  將工件置于夾具(如有需要,可啟動(dòng)真空將其固定)。將夾具送至焊接頭下，按雙開始鍵,焊接頭下壓著工件(開始加熱)，溫度按輸入?yún)?shù)迅速上升及準(zhǔn)確恒溫，最多可達(dá)4個(gè)溫區(qū)(此時(shí)焊錫回流)，吹氣冷卻(焊錫凝固)，焊接頭上升(完成)。

   

  

  功能特點(diǎn)

  1.因應(yīng)不同產(chǎn)品，升溫速度可供調(diào)選。

  2.特種材料焊接頭，確保產(chǎn)品受壓平均。

  3.備有真空功能，調(diào)節(jié)對位更容易。

  4.溫度數(shù)控化，清楚精密。

  5.備有數(shù)字式壓力計(jì),可預(yù)設(shè)壓力范圍。

  6.微電腦控制,準(zhǔn)確穩(wěn)定

  7.可編程曲線包括預(yù)熱及回流焊溫度

  8.適用于各種高密度TAB、TCP壓接及FPC、FFC與PCB焊錫壓接

  9.振動(dòng)小，噪音低，電壓不波動(dòng).

  10.焊頭使用鉬合金取代傳統(tǒng)鈦合金，升溫降溫快，傳熱系數(shù)好，耐腐蝕。

  11.單頭雙夾具設(shè)計(jì)，效率高，節(jié)約用工成本。

   

  技術(shù)參數(shù)

  機(jī)器尺寸：610×400×670mm

  工作尺寸：150x150mm

  機(jī)器重量：80kg

  工作氣壓：0.2-0.8Mpa

  電源：AC220V±10% 50HZ,2300W

  升溫設(shè)置：兩段設(shè)置，4個(gè)預(yù)存程序

  工作環(huán)境：10-60℃，40%-95%

  焊接壓力：1~50Kg

  溫度設(shè)置：室溫~500℃誤差±5℃

  熱壓時(shí)間：1~99s

  熱壓精度：0.2mm

  熱壓頭尺寸：90X5mm

   

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