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Apple預(yù)計(jì)將在今年年底前推出采用下一代 Apple 硅膠 M3 芯片組的新款 MacBook 和 iMac。蘋果似乎還計(jì)劃使用相同的芯片組更新其價(jià)格相對實(shí)惠的 Mac mini。然而，所有新款 Mac 可能會在明年初推出，因?yàn)樘O果預(yù)計(jì)從 10 月 1 日開始的第一個(gè)財(cái)務(wù)季度 Mac 出貨量將下降。
據(jù)蘋果分析師兼彭博社的 Mark Gurman 稱，蘋果已開始直接在園區(qū)內(nèi)的部分設(shè)備上測試 M3 芯片。這也表明M3芯片組已進(jìn)入生產(chǎn)的最后階段。Gurman 在他最新的 Power On 時(shí)事通訊中表示，可能會有一個(gè)基礎(chǔ) M3 芯片組和兩個(gè)高端迭代，可能被稱為 M3 Pro 和 M3 Max - 類似于現(xiàn)有的 M2 迭代。這兩個(gè)頂級版本可能會出現(xiàn)在下一代 MacBook Pro 上。M3 底座可為 iMac、MacBook Air 和 Mac mini 供電。
Gurman 指出，“測試中的 Mac 包括 8 個(gè) CPU 核心(由 4 個(gè)效率核心和 4 個(gè)性能核心組成)、10 個(gè)圖形處理器核心和 24 GB 內(nèi)存。這臺機(jī)器運(yùn)行的是 macOS Sonoma 14.1，這是即將推出的 macOS Sonoma 14.1 的第一個(gè)點(diǎn)更新。新的 Mac 軟件版本。考慮到這款特定 Mac 中 M3 芯片的規(guī)格，我相信它可能代表下一代 Mac mini?！?/p>
Gurman 補(bǔ)充說，基礎(chǔ) M3 SoC 可能包括 8 個(gè) CPU 內(nèi)核和 10 個(gè) GPU 內(nèi)核，類似于 Apple M2 SoC。Pro 版本可能擁有多達(dá) 12 個(gè) CPU 核心和 18 個(gè)顯卡，而 M3 Max 可能擁有多達(dá) 14 個(gè)核心和超過 40 個(gè)圖形核心。他補(bǔ)充說，蘋果可能要到 2024 財(cái)年第一季度(從 10 月初開始)才會考慮推出新款 Mac PC，因此現(xiàn)有 Mac 必須在一段時(shí)間內(nèi)推動銷售。
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